2021 International Conference on Intelligent Manufacturing and Industrial Automation
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标题.png重要信息

大会官网:http://www.cimiaconf.com/

大会时间:2021年3月26-28日

大会地点:中国桂林

报名/截稿:2021年3月21日

接受/拒稿通知:投稿后1周内

收录检索:EI Compendex, Scopus

会议手册:CIMIA 2021-Conference Manual.pdf



标题.png大会简介

2021年智能制造与工业自动化国际研讨会 (CIMIA 2021)致力于为智能制造、工业自动化等相关领域的学者、工程师和其它从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。 会议征稿主题主要包括但不限于: 计算机辅助制造,控制与自动化工程,数字孪生,数字化,边缘计算,电气自动化,电子工程,电子技术,人机一体化 。CIMIA 2021欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。



标题.png征稿主题:

3D打印

增材制造

人工智能应用

自动化设备

计算机科学

计算机辅助制造

控制与自动化工程

数字孪生

数字化

边缘计算

电气自动化

电子工程

电子技术

人机一体化

工业大数据

工业互联网

工业机器人

工业技术

信息技术

智能设计

智能信息系统

智能材料与应用

智能技术

物联网

机器视觉

生产系统和技术

材料科学

数控机床

能源

识别与传感

机器人技术

虚拟技术

机械制造
其它相关主题



标题.png论文投稿

356201229102848833.png

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由 Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588) 出版,见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, Scopus,CNKI检索,目前该检索非常稳定。

投稿须知:

       如需翻译服务,可添加会议秘书李老师(17737319063)咨询;翻译稿件提交链接:https://www.ais.cn/paperCompilation/paperTranslate

  • 稿件格式模板下载:http://www.cimiaconf.com/download



额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!SCI期刊稿件请标注“SCI-CIMIA2021”,可获得优先处理。

Cluster Computing, IF: 3.458, 4区

International Journal of Ad Hoc and Ubiquitous Computing, IF: 0.714, 4区

Advances in Civil Engineering, IF: 1.176, 4区

Current  Medical Imaging, IF: 0.812, 4区

Advances in Mechanical Engineering, IF: 1.161, 4区

Environmental Technology & Innovation, IF: 3.356, 3区

International Journal of Distributed Sensor Networks, IF:1.151, 4区

SCI论文请用WORD(.doc)格式投稿,排版暂无严格要求,通过审核后,给出论文模版。



标题.png主讲嘉宾


Duc Truong Pham116x160.png                

Weiming Shen.jpg                

116x160闫纪红教授.png                

Fei Tao 116x160.jpg                

Victor Chang 116x160.png                

Ruqiang Yan 116x160.jpg                

Dr.-Jamshidi 116X160.png

Duc Truong Pham教授

               

英国皇家工程院院士 

伯明翰大学机械工程院院长

沈卫明教授
                      

加拿大工程院院士 

华中科技大学机械科学与工程学院教授

国际电气与电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)


               

闫纪红教授

         

哈尔滨工业大学机电工程学院副院长

哈尔滨工业大学海外引进人才

陶飞教授

      

北京航空航天大学科学技术研究院副院长

长江学者

Victor Chang教授

               

英国提赛德大学计算、工程与数字技术学院教授

新加坡国家计算机系统Web项目负责人

严如强教授

             

西安交通大学国际机械中心执行主任

美国机械工程师学会会士(ASME Fellow)


               

Mo Jamshidi教授


美国德克萨斯大学Lutcher Brown基金会主席兼教授

国际电气与电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)

美国机械工程师学会会士(ASME Fellow)




标题.png会议议程


日期时间内容
2021年3月26日
13:00-17:00  报名注册
2021年3月27日
           
09:00-12:00
主题报告
12:00-14:00
午餐
14:00-17:30
口头报告
18:00-19:30
晚宴
2021年3月28日
09:00-18:00
学术考察

详情请下载会议手册http://www.cimiaconf.com/download,或联系会务组李老师:17737319063




标题.png注册费用

类别            注册费(人民币)            
Package A:仅参会1200RMB/人
Package B:口头报告
1500RMB/人
Package C:海报报告1500RMB/篇            
Package D: 全文提交+报告(口头/海报)(6页)3200RMB/篇
Package D 团队票(6页)≥ 3人
           
2900RMB/篇            
超页费(第7页起算)            300RMB/页            
Package A 团队票(团队参会3人以上)
1000RMB/人



标题.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会, 请点击以下图表进行投稿。

图片2.png

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。


报名参会:请点击以下图表进行报名参会:

图片2.png

桂湖饭店房间预定:编辑”AEIC桂林站CIMIA+姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数“发送至13737735558(秦经理)



标题.png联系我们

Leah Li | 李老师                          

联系手机(微信同号):+86 17737319063

咨询邮箱:contactcimia@163.com

QQ咨询:978640953





标题.png商务合作

       AEIC学术交流中心为会议提供了全面的合作方案,包括主办会议、协办会议、考察项目展示机会、展示空间等等。任何合作都可以定制以满足你单位的需求。

      大会组委会期待以最盛大的阵容迎接各领域科研人员,向国内外高等院校、科研机构等发出合作邀请,成为AEIC系列国际学术会议的联合主办单位。 

      报名成为大会联合主办单位,需满足以下条件:

      ①单位在所属领域内有较强影响力;

      ②科研创新,能代表该研究领域未来发展方向;

      ③通过大会组委会严格审核。

       作为大会合作伙伴,将享有其联合主办会议的主办冠名权、广告宣传权、议程设置权及嘉宾邀请权等,更特设展区,为合作单位提供全方位展示空间。我们将与您共同举办更高质量的国际会议。根据合作类型的多样,我们有不同的服务和特权提供。有关合作相关事宜,请直接与我们联系:cooperation@keoaeic.org